高密度封裝技術(shù)的飛速發(fā)展也給測(cè)試技術(shù)提出了新挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，新的測(cè)試技術(shù)不斷涌現(xiàn)。X-ray檢測(cè)技術(shù)就是其中之一， X-ray它能有效控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量。現(xiàn)在X-ray檢測(cè)系統(tǒng)不僅僅只是用在實(shí)驗(yàn)室失效分析 ，已經(jīng)被專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于生產(chǎn)環(huán)境中的 PCB組裝和半導(dǎo)體行業(yè)，供高分辨率的 X-ray系統(tǒng)，介紹 X-ray檢測(cè)技術(shù)的原理及應(yīng)用，指出了 X-ray檢測(cè)技術(shù)是提指保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。

      現(xiàn)如今X-ray的使用，諸如BGA、Flip chip 以及CSP等愈來(lái)愈普遍，為了保證這類(lèi)器件在PCB組裝過(guò)程中不可見(jiàn)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，X-ray檢測(cè)設(shè)備正成為日益增長(zhǎng)所不可或缺的重要檢測(cè)工具。其主要原因是它可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢查焊點(diǎn)質(zhì)量的好壞；由于半導(dǎo)體組件的封裝方式日趨小型化，在考察X-ray檢測(cè)系統(tǒng)時(shí)必須同時(shí)兼顧現(xiàn)在與未來(lái)組件小型化的趨勢(shì)。因此，最合適的X-ray檢測(cè)系統(tǒng)必須要有清晰的X-ray圖像以及提供分析缺陷時(shí)所需的信息。為達(dá)此目的，X-ray檢測(cè)系統(tǒng)必須有足夠的放大倍率以符合現(xiàn)在與未來(lái)的需求。

所有的X-ray檢測(cè)設(shè)備，不論是二維或者三維系統(tǒng)原理基本是X-射線投影顯微鏡（可見(jiàn)下圖）。X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線通過(guò)測(cè)試樣品（例如PCB），根據(jù)樣品材料本身密度與原子量的不同對(duì)X射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生投影，密度越高的物質(zhì)陰影越深，越靠近X射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。

所有的X-ray檢測(cè)設(shè)備，不論是二維或者三維，都有以下特點(diǎn)

(1)設(shè)備中有一個(gè)X射線管產(chǎn)生X射線。

(2)一塊樣板操作臺(tái)載著樣板移動(dòng)使樣板的不同部位都能得到檢測(cè)，并能調(diào)整放大倍率，也能進(jìn)行傾斜角度觀測(cè)。

(3)一個(gè)圖像接收裝置可以捕捉到穿過(guò)樣板的X射線并轉(zhuǎn)換為可以呈現(xiàn)在使用者眼前的良好圖像。