由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。但越精密的電路，檢測難度就越復(fù)雜。當(dāng)前芯片檢驗(yàn)的常用方法通常是將芯片層層剝開，再用電子顯微鏡對每一層表面進(jìn)行拍攝，這樣檢測方式對芯片具有極大破壞性，此時(shí)，X-ray無損檢測設(shè)備可助一臂之力。

 
   X-RAY檢測設(shè)備主要是采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射芯片表面，X射線的穿透力很強(qiáng)，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無余，使用X光對芯片檢測的最主要特點(diǎn)是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。

   芯片是一種較為精密的電子元器件，對其進(jìn)行質(zhì)量檢測的設(shè)備精度要求較高，此款X-ray無損檢測設(shè)備HT300在電子電路行業(yè)檢測多年，是一款性能穩(wěn)定，功能強(qiáng)大的檢測設(shè)備。廣泛應(yīng)用于PCB板、SMT、LED、半導(dǎo)體元器件和鑄件加工等行業(yè)。

    X-ray檢測設(shè)備HT300滿足客戶對工件檢測的各種運(yùn)動(dòng)要求，同時(shí)可以根據(jù)客戶需求，配置100KV光管及CT軟件，大容量高分辨率高放大倍率的全新X-ray檢測系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)三維重建CT功能。自動(dòng)圖像過濾，成像快，效率高，輸入角度值自動(dòng)旋轉(zhuǎn)到需要的角度，精密步進(jìn)移載定位及旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，檢測角度任意調(diào)整，保證取圖質(zhì)量及檢測精度。

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