PCB（PrintedCircuitBoard），印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是最重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前基本上所有的電子產(chǎn)品上都要PCB載板，由于早期它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板，而PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA 。

PCBA經(jīng)過SMT上件后，錫球焊接如果存在氣泡，會(huì)給產(chǎn)品后期使用體驗(yàn)大大折扣，特別是不穩(wěn)定性，尤為引人注意。PCBA線路板在焊接過程中，BGA錫球容易或多或少的出現(xiàn)一些氣泡，也稱之為錫球洞，行業(yè)內(nèi)對(duì)錫球氣泡大小有明確的技術(shù)指標(biāo)，以確保產(chǎn)品在后期使用過程中減少不穩(wěn)定現(xiàn)象的發(fā)生概率。

過去行業(yè)內(nèi)的具體標(biāo)準(zhǔn)如下：

一般消費(fèi)電子產(chǎn)品BGA氣泡直徑不得大于60%或者面積不得大于36%；商業(yè)工業(yè)類電子產(chǎn)品BGA氣泡直徑不得大于42%或者面積不得大于20.25%；軍工醫(yī)療板塊要求更加嚴(yán)格，BGA氣泡直徑不得大于30%或者面積不大于9%；目前，行業(yè)內(nèi)重新制定了新的BGA氣泡標(biāo)準(zhǔn)，將非工業(yè)醫(yī)療領(lǐng)域的產(chǎn)品氣泡焊接直徑只要不超過25%或者面積低于20.25%即可。

PCBA焊接氣泡體積需要通過相關(guān)的設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)作業(yè)，如X-RAY檢測(cè)設(shè)備，其強(qiáng)大的穿透力，可以穿透樣品，直接檢測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，并且可以自動(dòng)測(cè)算氣泡面積大小，功能性強(qiáng)。