電子技術(shù)的飛速發(fā)展，伴隨著精細(xì)化產(chǎn)業(yè)的不斷興起，使封裝小型化變得越來(lái)越普遍，這對(duì)封裝技術(shù)的要求越來(lái)越嚴(yán)格，而且封裝完成后如何測(cè)試產(chǎn)品的質(zhì)量也成為一大難點(diǎn)，這就要求市場(chǎng)需要拿出更與時(shí)俱進(jìn)的測(cè)試技術(shù)。就目前的SMT封裝檢測(cè)來(lái)看，XRAY檢測(cè)技術(shù)是相對(duì)比較成熟的，如果更高精尖的那就是CT掃描了，這對(duì)測(cè)試成本也是相當(dāng)昂貴。

過(guò)去由于技術(shù)落后，產(chǎn)業(yè)趨于大件，以肉眼可見(jiàn)即可判斷產(chǎn)品有沒(méi)有異常，但現(xiàn)在的市場(chǎng)消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品要求高，沒(méi)有更精細(xì)化的檢測(cè)技術(shù)是行不通的。后來(lái)出現(xiàn)了放大鏡、AOI光學(xué)檢測(cè)，這些都一定程度上彌補(bǔ)了檢測(cè)市場(chǎng)的空白，但對(duì)于肉眼不可見(jiàn)的位置，如被遮擋，AOI就顯得有些力不從心。

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，XRAY射線檢測(cè)設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生，這種過(guò)去被用于醫(yī)學(xué)檢測(cè)的產(chǎn)品，隨著改進(jìn)加工就變成了工業(yè)檢測(cè)設(shè)備，XRAY射線作為穿透檢測(cè)，可以看到被遮擋的內(nèi)部缺陷，比如封裝后的芯片內(nèi)部金線，電線內(nèi)部的銅線有沒(méi)有斷等等，對(duì)SMT工藝改進(jìn)具有非常重要的意義，像虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等，尤其是BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏元件檢查，而且近幾年x-ray檢測(cè)設(shè)備有了較快的發(fā)展，已從過(guò)去的2D檢測(cè)發(fā)展到3D檢測(cè)，具有SPC統(tǒng)計(jì)控制功能，能夠與裝配設(shè)備相連，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控裝配質(zhì)量。這種檢測(cè)方式在一定程度上能確保SMT工藝保持完整性，避免因?yàn)檎义e(cuò)而拆板重測(cè)等造成產(chǎn)品損壞。