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產品類別:電子制造檢測X-ray
產品型號:MirXT-160
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功能特點:
3D X-RAY檢測系統(tǒng)MirXT-160專為晶片技術、SMT、封裝檢測、半導體及實驗室應用量身定制。
可對BGA、CSP、倒裝芯片、LED等半導體進行3D檢測,還可用于SMT焊接分析,3D斷層CT掃描系統(tǒng)(平面CT+錐束CT)。
多角度圖像跟蹤系統(tǒng),幾何放大倍率高達2100X;
六軸聯(lián)動360°任意視角檢測,CNC編程定位檢測;
檢測效果:
設備參數(shù):
系統(tǒng)放大倍率和分辨率
幾何放大倍率
2100x
總放大倍率
>23000X
細節(jié)分辨率
可達0.35微米
亞微米X射線管
開放式微米管、透射管頭、170度輻射角、準直功能
[敏感詞]管電壓
160KV
[敏感詞]功率
20W
靶
無毒載體鎢靶,并可旋轉以多次使用
真空系統(tǒng)
無油式低真空泵+渦輪分子真空泵
平板探測器
探測器
1536*1536pixel
硬件選項
操控平臺
X光自動導航系統(tǒng),可實現(xiàn)內部外部導航
總體結構
高精度抗震動、5軸同步驅動
[敏感詞]検測范圍
410mm×410mm
[敏感詞]工件尺寸/重量
510mm×510mm/5kg
探測器wnw三角視圖旋轉
可調視角70°,n×360°
傾斜/旋轉裝置
傾斜70°和旋轉n×360° ,[敏感詞]工件重量為5kg
注:以上信息僅代表一般描述和特征,可能會隨著技術進步和設備升級而發(fā)生變化,具體參數(shù)以最終協(xié)議為準。
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