BGA器件作為小型設(shè)備的典范，近年來在電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。與QFP包裝設(shè)備或PLCC包裝設(shè)備相比，BGA設(shè)備具有引腳數(shù)量多、引腳間電感和電容小、引腳共面性好、電氣性能和散熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。

雖然BGA設(shè)備有許多優(yōu)點(diǎn)，但缺點(diǎn)也非常明顯：即焊接后，由于焊點(diǎn)均低于設(shè)備本體腹部，不能使用傳統(tǒng)的目測(cè)方法觀察和檢測(cè)所有焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，也不能使用AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)外觀進(jìn)行質(zhì)量判斷，目前一般采用X-ray檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)BGA設(shè)備焊點(diǎn)的物理結(jié)構(gòu)。

X射線檢測(cè)設(shè)備通過X射線實(shí)時(shí)成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)BGA設(shè)備焊接焊點(diǎn)的質(zhì)量檢驗(yàn)，X射線不能穿透錫、鉛等高密度厚物質(zhì)，可形成深色圖像，X射線可輕松穿透印刷板、塑料包裝等低密度薄物質(zhì)，不會(huì)形成圖像，這種現(xiàn)象可以從圖像中判斷BGA的焊接質(zhì)量。

BGA設(shè)備的焊點(diǎn)缺陷主要包括焊料橋接、焊料珠、空洞、錯(cuò)位、開路和焊料球丟失、焊接接頭破裂、虛焊等。

由于焊接橋連接的最終結(jié)果是電氣短路，因此BGA設(shè)備焊接后，相鄰焊接球之間不應(yīng)有焊接橋連接。這種缺陷在使用X射線檢測(cè)設(shè)備時(shí)更為明顯球與焊料球之間的連續(xù)連接在圖像區(qū)域可見，易于觀察和判斷。虛擬焊接缺陷也可以通過旋轉(zhuǎn)X射線角度進(jìn)行檢測(cè)，以便及時(shí)采取有效措施，避免其發(fā)生。

利用X射線檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)BGA設(shè)備的焊接質(zhì)量是一種具有成本效益的檢測(cè)方法。隨著新技術(shù)的發(fā)展，超高分辨率和智能X射線檢測(cè)設(shè)備不僅為BAG設(shè)備的組裝提供了節(jié)省時(shí)間、精力和可靠的保證，而且在電子產(chǎn)品故障分析中發(fā)揮了重要作用，提高了故障調(diào)查的效率。