發(fā)光二極管(LightEmitting Diode,LED)，是一種半導(dǎo)體發(fā)光元件。LED具有使用壽命長(zhǎng)、功耗低、環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)，在指示和顯示領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。隨著大功率白光LED出光率的不斷提高，LED照明成為可能，因此，LED亦被譽(yù)為“第四代照明光源” 。在國(guó)內(nèi)，由于受到設(shè)備和產(chǎn)量的雙重限制，多數(shù)生產(chǎn)廠家采用人工焊接的方法，封裝過(guò)程中因焊接系統(tǒng)不合格而導(dǎo)致次品的比例占40%以上。因此，對(duì)L……

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。于是對(duì)檢查的方法和技術(shù)提出了更高的要求。為滿足這一要求，新的檢測(cè)技術(shù)不斷出現(xiàn)，自動(dòng)x-ray檢測(cè)技術(shù)就是這其中的典型代表。它不僅可對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，還可對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。 目前在電子組裝測(cè)試領(lǐng)域中使用的測(cè)試技術(shù)種類繁多，常用的有人工目檢、飛針測(cè)……

無(wú)損檢測(cè) ，就是利用聲、光、磁和電等 特性，在不損害或不影響被檢對(duì)象使用性能的前提下，檢測(cè)被檢對(duì)象中是否存在 缺陷或不均勻性，給出缺陷的大小、位置、性質(zhì)和數(shù)量等信息，進(jìn)而判定被檢對(duì)象所處技術(shù)狀態(tài)(如合格與否、剩余壽命等)。那么無(wú)損檢測(cè)的目的是什么？ (1)質(zhì)量管理。每種產(chǎn)品的使用性能、質(zhì)量水平，通常在其技術(shù)文件中都有明確規(guī)定，如技術(shù)條件、規(guī)范、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)等，均以一定的技術(shù)質(zhì)量指……

什么是鋰電池？鋰電池是一類依靠鋰離子在正極與負(fù)極之間移動(dòng)來(lái)達(dá)到充放電目的的一種可充電電池，具有高能量密度、高電壓、壽命長(zhǎng)、無(wú)記憶效應(yīng)等優(yōu)點(diǎn)。鋰電池按正極材料分可分為錳酸鋰電池、磷酸鐵鋰電池和三元材料電池；鋰電池按形狀分可分為圓柱電池和方形電池；按外殼分可分為鋼殼、鋁殼和鋁塑膜（軟包）三種；按工藝分可分為圓柱卷繞、方形卷繞和方形疊片三種。眾所周知，鋰電池應(yīng)用相當(dāng)廣泛，主要有三大類行業(yè)應(yīng)用：消費(fèi)類電子……

BGA封裝技術(shù)具有引腳數(shù)目多,IO/端子間距大(如可達(dá)1.00mm,1.27mm,1.50mm)、引線間電感和電容小 、增強(qiáng)電性能與散熱性能等一系列優(yōu)點(diǎn) , 因而發(fā)展速度很快, 并已在很多國(guó)際著名公司 (如IBM、SUN、富士通、松下、MOTOROLA等 )的產(chǎn)品中得到應(yīng)用。 雖然 BGA 封裝器件的性能較其它封裝器件的性能有很大的改善, 但由于 BGA封裝器件的焊點(diǎn)都隱藏在器件體下, 焊點(diǎn)缺陷的檢測(cè)比較困難。一般情況下, 制造者都是采用目視觀察的方法, 觀察最外面一圈焊點(diǎn)的塌陷是否一致, 再將芯片

壓鑄作為一種現(xiàn)代化的金屬鑄造工藝，其利用模具型腔對(duì)熔融狀態(tài)的金屬施加高壓成型，與其它鑄造技術(shù)相較，壓鑄的表面更為平整，并擁有更高的尺寸一致性，然而不規(guī)范的操作及參數(shù)不可避免產(chǎn)生種類眾多的鑄件缺陷，包括形狀及尺寸超差、氣孔、縮孔、夾雜、疏松及裂紋氣泡等，其原因涉及壓鑄機(jī)性能、壓鑄工藝參數(shù)設(shè)置、壓鑄模、壓鑄件設(shè)計(jì)及操作、材料等多樣化因素。 以往國(guó)內(nèi)鑄造生產(chǎn)車間多采用破壞性檢驗(yàn)及人工目視檢測(cè)法，勞動(dòng)強(qiáng)……

X射線檢測(cè)技術(shù)，通常稱為自動(dòng)X射線檢測(cè)（AXI），是一種用于檢查目標(biāo)物體或以X射線為源的產(chǎn)品的隱藏特征的技術(shù)。如今，X射線檢測(cè)廣泛應(yīng)用于醫(yī)療，工業(yè)控制和航空航天等眾多領(lǐng)域。至于PCB檢測(cè)，X射線大量用于PCB組裝過(guò)程，以測(cè)試PCB的質(zhì)量，這是面向質(zhì)量的PCB制造商最重要的步驟之一。 技術(shù)發(fā)展推動(dòng)X射線前進(jìn) 近年來(lái)，包括BGA和QFN，倒裝芯片和CSP在內(nèi)的面陣列封裝廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制，通信，軍工，航空等各個(gè)領(lǐng)域，使得焊點(diǎn)隱藏在封裝下。這一事實(shí)使得傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備無(wú)法在PCB檢測(cè)中發(fā)

石油化工業(yè)是一個(gè)國(guó)家的重要支柱產(chǎn)業(yè)，石油化工的生產(chǎn)水平、技術(shù)水平，直接影響著一個(gè)國(guó)家國(guó)力。在石油化工生產(chǎn)工作中涉及到大量生產(chǎn)設(shè)備，例如壓力容器、壓力管道及一些特種設(shè)備，這些設(shè)備在石油化工工程建設(shè)的過(guò)程中，往往會(huì)出現(xiàn)安裝質(zhì)量不合格的問(wèn)題，進(jìn)而導(dǎo)致生產(chǎn)設(shè)備運(yùn)行狀況較差，讓石油化工生產(chǎn)出現(xiàn)安全隱患，同時(shí)也會(huì)產(chǎn)生大量的經(jīng)濟(jì)損失。 壓力管道是管道的一部分，用途非常廣泛。它們?cè)谑?、天然氣…?

我國(guó)電子技術(shù)如火如荼飛速發(fā)展著，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢(shì)，對(duì)SMT貼片加工、插件加工等電路組裝質(zhì)量要求越來(lái)越高，于是對(duì)檢測(cè)的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)格要求。為滿足要求，新的檢測(cè)技術(shù)不斷革新，X-Ray檢測(cè)技術(shù)運(yùn)用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，如BGA等，還可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。 在電子制造領(lǐng)域，常見(jiàn)的問(wèn)題主……

最近，關(guān)于鋰電池爆炸的新聞層出不窮，即便是正規(guī)廠家生產(chǎn)的鋰電池也不能確保一定安全。近年來(lái)越來(lái)越普及的純電動(dòng)汽車，已經(jīng)讓鋰電的安全問(wèn)題不再僅限于手機(jī)、平板電腦等“用”的方面，鋰電池在“行”方面的安全問(wèn)題也慢慢凸顯。無(wú)論是“用”還是“行”，鋰電行業(yè)給消費(fèi)者帶來(lái)便利生活的前提和核心，是它的安全性。 對(duì)于鋰電池，導(dǎo)致爆炸的原因復(fù)雜：運(yùn)輸過(guò)程中的碰撞、存儲(chǔ)時(shí)環(huán)境溫度和濕度不符合標(biāo)準(zhǔn)都是……

鑄造是現(xiàn)代機(jī)械制造工業(yè)的基礎(chǔ)工藝之一，具有成本低廉、一次成形以及可以制造復(fù)雜結(jié)構(gòu)大型件等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于汽車零部件、機(jī)械制造、電子、醫(yī)療器械、鐘表儀器、五金產(chǎn)品、航空航天等工業(yè)生產(chǎn)的眾多領(lǐng)域。 鑄造作為重要的機(jī)械工業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，在信息高速發(fā)展的現(xiàn)如今，提高鑄造的生產(chǎn)加工效率、生產(chǎn)質(zhì)量，將是廣大鑄造工作者的必須要面臨的課題。歷來(lái)鑄件毛坯產(chǎn)品廢品率居高不下是行業(yè)各種鑄造方法的通病，怎樣……

BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等;改變成腹底全面數(shù)組或局部數(shù)組，采行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為芯片封裝體對(duì)電路板的焊接互連工具。它具有封裝面積少,功能加大，引腳數(shù)目增多,可靠性高,電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。 雖然BGA器件有諸多方面的優(yōu)點(diǎn)，但仍存在